深圳蘇州江西耐高溫高頻板
耐高溫高頻電路基板
TB—73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
性能:優良的高頻介電性能,耐高溫性及良好的抗輻射性能。
用途:用于航天、航空、軍工及井下石油開采等電子設備中制造特種耐高溫、高頻電路板。
規格: 1245mm×630mm,1245*510mm
標稱厚度:0.1mm ~10mm
LB—73 聚酰亞胺玻纖布層壓板
性能:良好的高頻介電性能,耐高溫性及良好的抗輻射性能。
用途:用于制作特種耐高溫結構絕緣件。
規格: 1245mm×630mm,1245*510mm
標稱厚度:0.1mm ~50mm
產 品 主 要 性 能
測 試 項 目 |
單 位 |
處理條件 |
典 型 值 |
|
TB-73 |
LB-73 |
|||
表面電阻 |
MΩ |
C-96/35/90 |
1.0×106 |
1.0×106 |
體積電阻率 |
MΩ·m |
C-96/35/90 |
5.0×106 |
5.0×106 |
介電常數 (1MHz~10GHz) |
— |
交收態 |
4.1±0.1 |
4 1±0.1 |
介質損耗因數 (1MHz~10GHz) |
— |
交收態 |
6.7×10-3 |
8.0×10-3 |
彎曲強度 |
MPa |
交收態 |
429 |
450 |
抗剝強度 |
N/mm |
交收態 |
1.6 |
— |
Tg(DSC法) |
℃ |
交收態 |
257 |
250 |
吸水率 |
% |
D-24/23 |
0.1 |
0.13 |
密度 |
g/cm3 |
交收態 |
1.85 |
1.85 |